Tehokas LED-liikennevalopiirilevy- ja elektroniikkakomponenttiliikkeet
tuotteen yksityiskohdat
Pohjamateriaali: FR-4, FR2.Taconic, Rogers
Kuparin paksuus: 1/2 unssia min;12 unssia max
Levyn paksuus: 0,2-6,00 mm (8-126 mil)
Min.Reiän koko: 0,1 mm (4 mil)
Min.Viivan leveys: 0,075 mm (3 mil)
Min.Riviväli: 0.1mm4mil)
Pintakäsittely: Immersion Gold/Au, HASL, OSP jne.
Warp & Twist: 0,7 %
Reiän sijainti: +/-0,075 mm (3mil) CNC-poraus
Eristysvastus: 10Kohm-20Mohm
Johtavuus: <50 ohm
Testijännite: 10-300V
ANCE Control: +/-10 %
Erilainen kärsimättömyys: +-/10 %
Ääriviivatoleranssi: +/-0,125mm (5mil) CNC-reititys +/-0,15mm (6mil) lävistämällä
Reiän halkaisija (K) PTH L: +/-0,075 mm (3 mil) EI PTH P: +/-0,05 mm (2 mil)
Johtimen leveys (L): +/-20 % alkuperäisestä kuvasta PTH L: +/-0.
palvelumme
Voimme tarjota yhden luukun palvelua:
1. PCB-piirilevyt.
2. E-testi.
3. Elektronisten komponenttien osto.
4. Piirilevykokoonpano: saatavana SMT-, BGA-, DIP-malleihin.
5. PCBA:n toimintatesti.
6. Kotelokokoonpano.
PCB-tuotteen kapasiteetti
| PCB:n valmistuskapasiteetti | |
| Tuote | Erittely |
| Materiaali | FR-4, FR1, FR2;CEM-1, CEM-3, Rogers, teflon, arlon, alumiinipohja, kuparipohja, keramiikka, astiat jne. |
| Huomautukset | Korkea Tg CCL on saatavilla (Tg>=170 ℃) |
| Viimeistelylevyn paksuus | 0,2 mm–6,00 mm (8–126 mil) |
| Pinnan viimeistely | Kultasormi (>=0,13um), Immersion Gold (0,025-0075um), pinnoituskulta (0,025-3,0um), HASL (5-20um), OSP (0,2-0,5um) |
| Muoto | Jyrsintä, Rei'itys, V-leikkaus, Viiste |
| Pintakäsittely | Juotosmaski (musta, vihreä, valkoinen, punainen, sininen, paksuus> = 12um, Block, BGA) |
| Silkkipaino (musta, keltainen, valkoinen) | |
| Kuorittava naamio (punainen, sininen, paksuus>=300um) | |
| Minimiydin | 0,075 mm (3 mil) |
| Kuparin paksuus | 1/2 unssia min;12 unssia max |
| Vähimmäisjäljen leveys ja riviväli | 0,075 mm / 0,075 mm (3mil / 3mil) |
| Minimireiän halkaisija CNC-poraukseen | 0,1 mm (4 mil) |
| Minimireiän halkaisija lävistystä varten | 0,6 mm (35 mil) |
| Suurin paneelin koko | 610mm * 508mm |
| Reiän sijainti | +/-0,075mm (3mil) CNC-poraus |
| Johtimen leveys (L) | +/-0.05mm (2mil) tai +/-20% alkuperäisestä |
| Reiän halkaisija (H) | PTHL: +/-0,075 mm (3 mil) |
| Ei PTHL: +/-0.05mm (2mil) | |
| Outline Toleranssi | +/-0.1mm (4mil) CNC-reititys |
| Warp & Twist | 0,70 % |
| Eristysvastus | 10Kohm-20Mohm |
| Johtavuus | <50 ohmia |
| Testijännite | 10-300V |
| Paneelin koko | 110 x 100 mm (min) |
| 660 x 600 mm (max) | |
| Kerros-kerros vääristely | 4 kerrosta: 0,15 mm (6 mil) max |
| 6 kerrosta: 0,25 mm (10mil) max | |
| Minimietäisyys reiän reunan ja sisäkerroksen piirikuvion välillä | 0,25 mm (10 mil) |
| Vähimmäisetäisyys levyn ääriviivan ja sisäkerroksen piirikuvion välillä | 0,25 mm (10 mil) |
| Levyn paksuustoleranssi | 4 kerrosta: +/-0,13mm (5mil) |
