High TG PCB Prototype/ Flex PCB Manufacture Line / MPCCB valmistus
Tuotteen Kuvaus
| Tuote | Kyky | |
| 1. Pohjamateriaali | FR-4 / High TG FR-4 / Lyijyttömät materiaalit (ROHS-yhteensopiva) / Halogeeniton materiaali /CEM-3/CEM-1//ROGERS | |
| 2. Kerrokset | 1-40 | |
| 3. Valmis sisä-/ulkokuparin paksuus | 1-6 OZ | |
| 4.Valmis levyn paksuus | 0,2-7,0 mm | |
| Toleranssi | Levyn paksuus≤1,0mm: +/-0,1mm1 Levyn paksuus > 2,0 mm: +/-8 % | |
| 5. Paneelin enimmäiskoko | ≤ 2 sivua PCB: 600 * 1500 mmMonikerroksinen piirilevy: 500*1200mm | |
| 6. Min. johdinlinjan leveys/väli | Sisäkerrokset: ≥3/3milUlkokerrokset: ≥3,5/3,5mil | |
| 7. Min reiän koko | Mekaaninen reikä: 0,15 mmLaserreikä: 0,1 mm | |
| Poraustarkkuus: ensimmäinen poraus | Ensimmäinen poraus: 1 miljToinen poraus: 4 milj | |
| 8.Min juotosmaskin silta | ≥0,08 mm | |
| 9. Reiän toleranssi | PTH: +/-3 miljNPTH: +/-2 milj | |
| 10. E-testauksen läpäisyprosentti | 97 % läpäissyt ensimmäisen kerran, +/-2 % (toleranssi) | |
| FQC-Physical Lab: Luotettavuustestit | ||
Tuotenäyttely
Tuotamme PCBS-levyjä asiakkaillemme, jotka työskentelevät taajuusalueilla LED-tuotteista viestintävastaaviin ja niinkin erilaisilla aloilla kuin lääkinnälliset laitteet auto-, ilmailu- jne.
palvelumme
Pystymme tarjoamaan sinulle parhaat elektroniikkapalvelut.
PCB-tuotantopalvelu.(FR-4, HI-TG, alumiini, FPC, TEFLON, Rogers, CEM-1)
FPC, PCB-kopiointipalvelu.
Piirilevyn kokoonpanopalvelu.(SMT, BGA, DIP)
IC-ohjelma HEX-tiedostolla.
PCBA-koteloiden kokoonpanopalvelu.
PCBA:n lopullinen toiminnallinen testaus.
PCBA-kopiopalvelu.
Elektronisten komponenttien osto ja tuoteluettelon ostopalvelut.
PCB SMT stensiili.(Laserleikkaus ja etsaus)
Kaapelin kokoonpano
Kirjoita viestisi tähän ja lähetä se meille
